工业和车用芯片大厂英飞凌（Infineon）宣布，计划投资50亿欧元，在德国德累斯顿附近建造一座12英寸晶圆厂，这是英飞凌历史上最大的单笔投资。该项提案已经得到了德国政府初步同意，不过英飞凌希望能够获得10亿欧元的公共资金补助，这还需要等待欧盟执委会的调查结果。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示，这座新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求，正呈现结构性的增长，同时英飞凌将持续加速提升产能，为的是抓住脱碳化、与数字化趋势带来的成长机会。英飞凌的投资对于实现欧盟的目标非常关键，即2030年以前达到全球半导体制造20%的占有率。
据了解，这座晶圆厂未来将生产模拟/混合信号和功率半导体，预计会在2026年完工，将创造1000个新的工作岗位。其中模拟/混合信号组件用于电源系统，比如节能充电系统、小型汽车电机控制单元、数据中心和物联网（IoT）应用，功率半导体和模拟/混合信号组件的相互作用使得创建特别节能和智能的系统解决方案成为可能。
得益于先进的数字化和自动化，英飞凌希望在德累斯顿树立新的制造标准，而且会配备最新的环保技术。2021年，英飞凌位于奥地利菲拉赫的新晶圆厂投入使用，是世界上最现代化的工厂之一，依靠全自动化和数字化运营，人工智能解决方案将用于协助生产管理和预测性维护，同时80%的供暖需求通过散热系统预热回收来实现，避免了每年约两万吨的二氧化碳排放，废水处理系统的广泛使用使得排放量几乎为零。相信这次英飞凌的德累斯顿新工厂也会延续这样的设计思路，成为同类工厂中最环保的生产设施之一。
