台积电（TSMC）昨天在中国台湾台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动3nm工艺的大规模生产，并于明年上半年为台积电的营收做贡献。这次活动所在园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地，其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。
在拖沓数月之后，台积电3nm制程节点终于量产。除了良品率问题，半导体供需反转，使得英特尔和苹果修改新品计划，也让台积电3nm芯片生产时间延后。据DigiTimes报道，目前台积电初代N3工艺唯一客户是苹果，不过今年第四季度出货量极低，要等到明年上半年才略微爬升
据了解，今年末台积电3nm工艺的月产能为1.5万至2万片晶圆，实际上仅生产了数千片，均为苹果的订单。即便是明年第一季度和第二季度，产量也只是略有增加而已。到了明年下半年，N3E工艺将成为量产主力，初代N3工艺也完成了阶段性任务，不会再扩充产能。
N3E工艺在iPhone 15系列的带动下，出货量将会有显著拉升。作为台积电3nm制程节点的延伸工艺，N3E工艺具有更好的效能、功耗和良品率，能让更多客户接受。其报价突破2万美元，相比4nm/5nm工艺高出4000美元。有业内人士表示，以苹果过往对供应链的掌握和调整，很可能也是首个N3E工艺客户。
由于先进制程复杂程度日益增加，此次3nm量产的前景充满了挑战。由于报价很高，台积电似乎对3nm工艺的收益很有信心，认为量产第一年带来收益优于5nm在2020年量产时的收益，不过7到8个季度后是否能够达到台积电的平均毛利率将是更大的挑战。
